联发科 这一年仍有不少项目面临晶圆代工产能短缺问题
联发科董事长蔡明介在股东常会上表示，今年…
晶圆
dawei 三星研发全新旗舰机芯片，以期推动先进制程晶圆代工业
据引述匿名产业消息人士报导称，三星正为旗…
日本宣称成功量产钻石晶圆 5厘米一颗容量堪比10亿张蓝光碟
据媒体报道，近日日本Adamant并木精…
丽水中欣晶圆 12 英寸外延片项目年末前试生产
集微网消息，近日，总投资 40 亿元的丽…
三星晶圆代工客户超过 100 家，目标 2030 年赶超台积电
据国外媒体报道，在制程工艺方面能跟上台积…
晶圆市场第一季度将迎来全面提价 涨幅高达10%
近日，有消息称，晶圆代工端计划在今年第一…
芯片晶圆测试设备交期逾半年，2nm将在2024年试产
爱德万测试举行媒体交流会，公司中国台湾地…
世界先进正式接收友达 L3B 8 英寸晶圆工厂
世界先进 1 月 1 日宣布，向友达购入…
国际半导体产业协会宣布首个晶圆设备资安标准
据《经济日报》报道，国际半导体产业协会（…
中欣晶圆半导体12英寸大硅片二期扩建项目完工
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体 1…