12 月 3 日消息,博世集团宣布将于 2021 年 12 月启动碳化硅芯片的量产。博世集团董事会成员 Harald Kroeger:“博世希望成为全球领先的电动出行碳化硅(SiC)芯片生产供应商。”
从现在到 2025 年,碳化硅市场每年的增速将达到 30%,市场规模将超过 25 亿美元。当规模达到 15 亿美元时,搭载碳化硅器件的汽车将占据市场主导地位。
 
截止 2021 年,博世已在罗伊特林根晶圆工厂增建 1000 平方米无尘车间,并预计在 2023 年底新建 3000 平方米无尘车间,用于碳化硅半导体生产。

dawei

【声明】:石嘴山站长网内容转载自互联网,其相关言论仅代表作者个人观点绝非权威,不代表本站立场。如您发现内容存在版权问题,请提交相关链接至邮箱:bqsm@foxmail.com,我们将及时予以处理。