按照高通发布周期结合最近爆料来看，预计高通将会在今年 12 月推出由三星 4nm 工艺的新一代的 sm8450(暂称骁龙 898)，并在明年年中推出转由台积电代工的 sm8475(暂称骁龙 898Plus)。
从此前爆料来看，OPPO Reno7 SE 将搭载高通骁龙 778G 芯片，辅以 UFS2.1 存储;前置 32MP 的 IMX615，后置 64MP 的 ov64b 主摄 + 8MP+2MP，采用 6.43 英寸 E3 OLED 直屏，亮度可达 1000nits，90Hz 刷新率，采用 4500mAh 电池，支持 60W 快充，Z 轴线性马达，单扬且支持 Dolby。
此外，OPPO Reno7 基础版则是联发科天玑 1200+UFS3.1，前置 32MP 的 IMX709(集成超广角)，后置 50MP 的 IMX766，采用 BOE 柔性、窄边框、90Hz 屏，直角中框，铝镁合金材质;65W+4500mAh;Z 轴线性马达，双扬 +Dolby，全功能 NFC。
由 dawei
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